La produzione di NAND flash e DRAM non sta tenendo il passo della domanda, portando a un incremento dei prezzi. Per questo è interessante scoprire come i principali produttori intendono affrontare questo momento e cosa hanno in cantiere per il futuro.

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Durante la Analyst Conference 2017 la statunitense Micron ha parlato delle soluzioni in cantiere, che arriveranno quest’anno e in futuro. L’anno passato Micron e Intel hanno portato sul mercato memoria 3D NAND a 32 layer, diventando il secondo produttore di 3D NAND dopo Samsung. Il prossimo passo è quello di passare a 64 layer – oggi Micron è in fase di campionamento (sampling) – con una produzione che dovrebbe raggiungere volumi piuttosto alti entro fine anno.

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Secondo l’azienda la 3D NAND a 64 layer aumenterà i “gigabyte per wafer” di oltre l’80% e ridurrà il costo per bit della memoria TLC di almeno il 30%. Questa seconda generazione di memoria 3D NAND sarà composta da due die, 512 e 256 gigabit, con quest’ultimo con dimensioni pari a soli 59 mm2.

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Lo scopo di Micron con questo die è soprattutto quello di guadagnare fette di mercato in un settore mobile che la vede poco protagonista. Non è da escludersi che il die possa essere usato anche negli SSD, per i modelli con minor capacità. Nella seconda parte dell’anno Micron potrebbe iniziare a lavorare sulla terza generazione della sua 3D NAND, ma per ora non ci sono certezze.

L’azienda stima infatti che il rapporto GB/wafer migliorerà di oltre il 40%, progresso che suggerisce un possibile passaggio alla memoria a 96 layer. L’azienda statunitense sta lavorando anche sulla memoria NAND QLC, capace di archiviare quattro bit per cella, ma al momento non ci sono tempistiche certe per la sua introduzione. L’azienda sembra cauta: la NAND QLC presenta una resistenza alle scritture molto bassa, cosa che rende necessario delle modifiche al software affinché si minimizzino le scritture non necessarie.

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Per quanto riguarda la memoria DRAM, il 2016 si è chiuso con la produzione in volumi a 20 nanometri. Quest’anno Micron passerà a un nuovo processo produttivo (16 nanometri), migliorando il costo per gigabyte di circa il 20%.

L’azienda intende portare sul mercato memoria grafica GDDR5 a 16 nanometri nel corso dell’anno e in generale dovrebbe registrare un netto aumento della richiesta di GDDR5X. Alla fine dell’anno o all’inizio del prossimo Micron dovrebbe presentare la nuova generazione GDDR6.

Per quanto riguarda la memoria 3D XPoint sviluppata con Intel, Micron ritiene la prima generazione “commercialmente pronta”, ma sta già lavorando alla seconda e terza generazione che dovrebbero aumentare nettamente prestazioni e densità, anche se non vi sono numeri precisi al momento. I prodotti Micron basati su 3D XPoint arriveranno sul mercato con il brand QuantX, con una prima adozione entro la fine dell’anno.

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A differenza di Intel, che nel secondo trimestre dovrebbe svelare soluzioni Optane per PC e notebook che saranno usate come cache per accelerare l’avvio e il caricamento dei software e dei giochi, le soluzioni QuantX di Micron dovrebbero rivolgersi anzitutto al mondo dei server.

Inoltre, come se non bastasse, Micron sta lavorando (stavolta da sola) a una nuova tecnologia di memoria. L’azienda non è entrata nei particolari ma la nuova soluzione dovrebbe offrire prestazioni simili alla DRAM. Con gli analisti si è anche parlato di litografia extreme ultraviolet (EUV). La scorsa primavera Micron aveva affermato che avrebbe installato il primo macchinario in un impianto sperimentale entro la fine dell’anno. Così non è stato, e quindi Micron non ha ancora dati utili da condividere su questa avanzata tecnologia produttiva. L’azienda però è tranquilla: nella propria roadmap non ci sono prodotti che richiedono la litografia EUV per essere realizzati.

Infine, dopo tre decenni con Micron e aver trascorso gli ultimi 5 anni come amministratore delegato, Mark Durcan ha annunciato la sua intenzione di andare in pensione non appena il consiglio di amministrazione troverà un successore. Durcan aveva già annunciato l’intenzione di andare in pensione nel 2012, quando era presidente della società, ma la morte dell’allora CEO Steve Appleton portò Durcan a posticipare il suo ritiro a tempo indeterminato e a ricoprirne la carica.

Articolo importato da Tom's Hardware

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